1、负责功率半导体（IGBT、SiC/GaN宽禁带器件、功率模块）新产品封装结构设计开发、方案迭代，输出图纸、结构方案、BOM清单及设计规范；
2、牵头组织封装新技术、新工艺攻关落地，涵盖基板选型、塑封材料、焊接/烧结/键合、散热关键环节，解决封装过程中的结构、工艺、良率问题；
3、负责封装产品全流程验证，包含技术验证、电性能测试、热性能测试、可靠性试验（温度循环、功率循环、湿热、高低温、疲劳寿命等），组织定位失效问题并完成闭环优化；
4、对接终端客户应用需求（新能源汽车、风电、光伏储能、工业工控等），根据整机工况优化封装结构、散热方案、可靠性设计，匹配终端应用场景；
5、协同物料、工艺、测试、质量、供应链团队，完成新物料导入、供应商验证、量产工艺固化、量产问题复盘优化，保障新产品顺利量产交付；
6、跟进行业前沿封装技术（先进封装、微通道散热、嵌入式、3D模块封装等），完成技术沉淀、专利申报与技术平台搭建。

1、全日制本科及以上学历，机械、材料、微电子、半导体、能源动力、结构工程、力学等相关专业；
2、具备5年及以上功率模块产品开发工作经验；
3、可以熟练阅读英文文献以及英文交流，具备一定的写作和对外交流能力；
4、性格稳重、工作学习积极主动、能够吃苦耐劳、自学能力强、团队意识强。