1、深入洞察分领域（如汽车电子、工业控制、消费电子等）市场与客户需求，主导构建芯片产品规格与客户应用标准的匹配模型，为芯片设计部门提供精准、可验证的输入需求，确保产品定义的成功率；
2、主导执行并持续优化芯片产品开发流程（如APQP/PPAP），探索和构建覆盖概念、设计、流片、封装、测试到量产的全生命周期管理体系，确保开发过程的高质量、高效率与可追溯性；
3、建立并维护芯片产品的质量与长期可靠性管理战略。主导制定可靠性测试方案（如HTOL， ELFR等），分析测试数据，预警潜在风险，并为产品的资格认证（Qualification）及长期寿命预测提供核心决策依据。

1、专业全日制本科及以上学历，电气、电子、机械、材料等相关专业；
2、3-5年及以上半导体行业相关工作经验，具备扎实的半导体物理、固体物理基础，深入理解功率半导体器件（如MOSFET， IGBT， SiC， GaN）的设计原理、制造工艺及特性表征；
3、具备卓越的跨层次技术沟通能力，能精准地将客户的应用需求，转化为器件的性能指标，并深入理解其背后的物理机理，作为与设计、工艺团队对接的依据。
4、具备优秀的沟通表达能力及项目管理能力。