1、负责GaN芯片工艺设计、优化与改进；
2、参与GaN芯片制造工艺流程的制定与优化；
3、负责GaN外延材料及工艺的研发，包括外延工艺的设计及优化、外延材料的评估和质量的测试等；
4、负责外延工艺的转移和外延工艺的培训。
5、配合产线解决生产过程中出现的工艺问题；

1、全日制本科以上学历，微电子、材料、电气、电子等理工科类相关专业；
2、3年及以上工作经验，熟悉GaN芯片的材料特性与工艺流程；
3、熟悉外延材料纯化和工艺优化的方法，熟悉外延工艺设备的性能和操作方法；
4、具备良好的英文读写能力、实验操作能力和数据分析能力；
5、具有良好的团队合作和沟通能力、能适应一定的工作压力，有较强的责任心和进取心；