1、负责PCB嵌入式材料的方案设计、性能测试及工艺优化，提升材料的热稳定性、机械强度及电性能。
2、支持PCB项目工艺调试，分析并解决PCB嵌入式材料在加工（如压合、钻孔、电镀等）环节的技术问题，保障良率。
3、编写材料规格书、工艺参数标准（SOP）及可靠性验证报告，推动技术成果的标准化与知识沉淀。
4、协同研发、生产、质量部门完成新材料导入验证，参与DFM（可制造性设计）评审，优化材料应用方案。
5、关注PCB嵌入式材料行业动态（如高频高速材料、埋嵌电容/电阻材料等），推动新技术预研与专利布局。

1、硕士及以上学历，年龄35周岁以下，硕士及以上学历，材料科学与工程、高分子材料、电子封装技术、应用化学等相关专业。
2、3年以上PCB材料研发或电子封装材料开发经验，熟悉PCB制造流程，有埋嵌电阻/电容、金属基复合材料开发经验者优先。
3、精通DSC、TGA、SEM等材料分析表征方法；熟悉PCB设计软件（如Altium、Cadence）者优先。
具备较强的数据分析能力与实验设计（DOE）经验，能独立撰写技术报告与专利文件。
4、逻辑清晰，善于跨部门沟通，具备较强的学习能力和抗压能力，能适应快速迭代的技术环境。
5、通过英语六级，能熟练阅读和撰写英文技术文档。