1、负责组织模块产品开发阶段的材料选型设计和验证导入，负责封装材料OTS；
2、负责处理、分析和解决产品开发过程中各类封装材料相关的技术问题；
3、探索和创新各种封装材料和新型封装技术的使用方法和可靠性评测方法等；
4、负责前沿封装材料及其工艺的调研；完善模块材料设计平台和原材料检验平台；

1、本科及以上学历，材料/物理/半导体类相关专业；有三年以上半导体器件封装材料开发和应用经验，熟悉金属/无机和高分子等材料的生产工艺过程、先进表征方法及相关行业标准；
2.、熟悉功率半导体封装与互连技术，了解半导体器件封装工艺、设备、测试等原理及方法；
3、熟悉封装材料在半导体器件应用中的关键特性、可靠性表征及失效分析方法；
4、掌握ANSYS/ABAQUS/Comsol等有限元仿真软件中的一种；熟练操作Autocad、SolidEdge、Solidworks、ProE等绘图或设计软件中的一种或多种
5、了解ISO9001、IATF16949等质量管理体系、六西格玛等质量管理工具；能熟练运用FMEA工具；
6、具有优秀的创新能力、学习能力、沟通能力、分析问题及解决问题能力；
7、具有良好的团队合作精神，思维敏捷，工作细致，有较强的责任心；