1、负责公司产品的散热设计、仿真分析级温升测试。
2、负责整机到板级的散热测试、热阻测试、界面材料验证和导入等；
3、探索热设计、验证、材料工艺等方向的新技术、驱动验证、引入、产品化落地。

1、35周岁以下，本科及以上学历，计算机相关专业；
2、在消费类产品或通讯产品行业有6年以上相关开发经验；
3、熟悉热测试仪的使用，能进行热测试和数据分析