1.负责电子插件生产工序（侧重波峰焊、选择焊）的管理及优化；
2.负责产品的现场疑难问题及重大客诉问题分析处理及预防；
3.掌握行业先进工艺领域技术的革新方向，主导新工艺，新技术的导入。

1.年龄35周岁以下，有汽车、工业领域或军工类（电子行业）工作背景者优先
2.通过CET-4英语四级，能够阅读相关英文文献或标准
3.具有良好的沟通及协作能力，有项目管理经验者优先；
4.有电子单板生产工序管理，熟悉通孔器件焊接，压接工艺及结构件组装工艺，具备工装设计及制作优化能力者优先
5.熟悉电子元器件封装及焊接或检测技术，有电路板失效分析学科经历，熟悉CAD及基本办公软件操作。